晶振技術(shù)LVPECL輸出低電壓晶振,NV5032SC-122.880000MHz-NSC5262A,NDK壓控晶體振蕩器，日本進(jìn)口晶振，NDK晶振，型號為：NV5032SC，編碼為：NV5032SC-122.880000MHz-NSC5262A，頻率為：122.880000 MHz，小體積晶振尺寸為5.0x3.2x1.2mm，六腳貼片晶振，VCXO壓控晶體振蕩器，LVPECL輸出差分晶振，有源晶振，石英晶體振蕩器。具有超小型，輕薄型，低抖動(dòng)，低功耗，低損耗，低耗能，低相位噪聲，低電源電壓，低電平特點(diǎn)。NV5032SC貼片晶振應(yīng)用于：基站，通訊設(shè)備晶振，工業(yè)控制，消費(fèi)電子，智能安防，無線網(wǎng)絡(luò)，藍(lán)牙模塊，物聯(lián)網(wǎng)，路由器/交換機(jī)、儀器儀表，機(jī)頂盒，光端機(jī)，安防設(shè)備及各種頻率控制設(shè)備上。
晶振技術(shù)NDK溫補(bǔ)晶振,NT2016SA-16.384MHz-NSC5318A,6G無線模塊晶振，日本進(jìn)口晶振，NDK晶振，型號NT2016SA，編碼為：NT2016SA-16.384MHz-NSC5318A，頻率為：16.384MHz，小體積晶振尺寸：2.0x1.6mm，四腳貼片晶振，TCXO溫補(bǔ)晶體振蕩器，石英晶振，有源貼片晶振，無鉛環(huán)保晶振，工作溫度范圍：-30℃至+85℃。是一種具有高度穩(wěn)定的頻率/溫度特性的晶體振蕩器，最適合用于GPS。支持低電源電壓。（支持直流+1.7V至+3.3V。標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格： +1.8V），超緊湊型，重量輕，高度，立方體積，重量最大。分別為0.8mm、0.0022 cm3和0.008 g。低功耗，是一個(gè)表面安裝的晶體振蕩器。（有可能進(jìn)行回流焊。），滿足使用無鉛焊料進(jìn)行再流分析的要求。產(chǎn)品具有AFC（自動(dòng)頻率控制）功能。（可選項(xiàng)）。NT2016SA貼片晶振具有超小型，輕薄型，低抖動(dòng)，低功耗，低相位噪聲，低電源電壓，低耗能，低損耗，低電平等特點(diǎn)。應(yīng)用于移動(dòng)通訊設(shè)備，無線網(wǎng)絡(luò)，藍(lán)牙模塊，智能手機(jī)/移動(dòng)電話，無線模塊，GPS/GNSS模塊等。
晶振技術(shù)NDK6G光通信晶振,NP2520SA-125.000000MHz-NSC5300B,LVPECL輸出振蕩器，日本進(jìn)口晶振，NDK晶振，型號為：NP2520SA，編碼為：NP2520SA-125.000000MHz-NSC5300B，頻率為：125.000000MHz，緊湊尺寸：2.5x2.0x0.8mm，是一款LV-PECL差分晶體振蕩器，六腳貼片晶振，有源晶振，SPXO石英晶體振蕩器，電源電壓：2.5V，3.3V，出色的低電壓(最大值100 fs(156.25MHz)。具有低相位噪聲，低抖動(dòng)，低功耗，低損耗，低電源電壓，低電平等特點(diǎn)。使用于產(chǎn)品中能夠很容易地識別小信號，能夠從容精確地處理'雙極'信號，對外部電磁干擾（EMI）是高度免疫的。NP2520SA有源晶振適用于通信網(wǎng)絡(luò)，光通信， 光收發(fā)器、WDM設(shè)備，無線網(wǎng)絡(luò)，藍(lán)牙模塊，機(jī)頂盒、光端機(jī)、安防設(shè)備、路由器/交換機(jī)、儀器儀表、測試血糖儀應(yīng)用等。
晶振技術(shù)LVPECL石英晶振,NP5032SA-122.880000MHz-NSC5106A,NDK6G以太網(wǎng)晶振，日本電波株式會(huì)社，NDK晶振，型號：NP5032SA，編碼為：NP5032SA-122.880000MHz-NSC5106A，頻率為：122.880000 MHz，小體積晶振尺寸：5.0x3.2x1.2mm，六腳貼片晶振，LV-PECL輸出差分晶振，有源晶振，石英晶振，石英晶體振蕩器，電源電壓：+3.3V，優(yōu)秀的低相位抖動(dòng)(Typ。80 fs @148.25 MHz)，自動(dòng)安裝通過膠帶和紅外回流（無鉛）是可能的。無鉛的。具有超小型，輕薄型，超低抖動(dòng)，低功耗，低電源電壓，低相位噪聲，低耗能，低損耗，低電平等特點(diǎn)。NP5032SA進(jìn)口晶振適用于：超聲波、SDH和gb以太網(wǎng)相關(guān)的設(shè)備，無線網(wǎng)絡(luò)、藍(lán)牙模塊，儀器儀表、SATA，SAS，光纖通信，機(jī)頂盒，路由器/交換機(jī)，光端機(jī)，藍(lán)牙模塊，物聯(lián)網(wǎng)等。
晶振技術(shù)NDK6G基站晶振,NP3225SAB-155.520000MHz-NSC5186A,汽車音頻設(shè)備晶振，日本電波株式會(huì)社，NDK晶振，型號：NP3225SAB，編碼為：NP3225SAB-155.520000MHz-NSC5186A，頻率為：155.520000 MHz，小體積晶振尺寸：3.2x2.5x0.9mm，六腳貼片晶振，LV-PECL輸出差分晶振，石英晶體振蕩器，有源晶振，石英晶振，電源電壓：+2.5 V，優(yōu)秀的低相位抖動(dòng)(Typ。42 fs @156.25 MHz)，自動(dòng)安裝通過膠帶和紅外回流（無鉛）是可能的。是無鉛的。具有超小型，輕薄型，超低抖動(dòng)，低功耗，低電源電壓，低相位噪聲，低耗能，低損耗，低電平等特點(diǎn)。NP3225SAB貼片晶振適用于：6G兼容設(shè)備，基站、光終端設(shè)備、聲波/SDH設(shè)備，低端路由器，以太網(wǎng)設(shè)備和光收發(fā)器，汽車音頻設(shè)備和汽車計(jì)算機(jī)，無線網(wǎng)絡(luò)、藍(lán)牙模塊，機(jī)頂盒，光端機(jī)，藍(lán)牙模塊，物聯(lián)網(wǎng)等。
晶振技術(shù)
NDK晶振,NX2012SE晶振,2012晶振
可對應(yīng)低ESR（等價(jià)串聯(lián)電阻）的表面貼裝音叉型晶體諧振器.對應(yīng)要求低ESR的微控制器（MCU）.（ESR: Max. 50kΩ）在消費(fèi)類電子、移動(dòng)通信用途發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性.表面貼片型產(chǎn)品.（可對應(yīng)回流焊）滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術(shù)
NDK晶振,NC-18C晶振,高精度插件晶振,是用于高信賴性O(shè)CXO的具有優(yōu)越頻率穩(wěn)定度的晶體諧振器,和HC-43/U尺寸相同。
普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動(dòng)石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實(shí)驗(yàn).產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動(dòng)貼片機(jī)告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
晶振技術(shù)
NDK晶振,NX2012SA晶振,移動(dòng)通信晶振,小型、薄型、量輕的表面貼片音叉型晶體諧振器.小型?薄型（2.0×1.2×0.55mm）.在消費(fèi)類電子、移動(dòng)通信用途發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性.表面貼片型產(chǎn)品.（可對應(yīng)回流焊）滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術(shù)
NDK晶振,NX1612SD晶振,移動(dòng)通信晶振,為晶體諧振器與熱敏電阻的一體化構(gòu)造.由于與晶體諧振器的一體化,對于回路設(shè)計(jì)來說實(shí)現(xiàn)了空間的節(jié)省.（以往晶體諧振器與溫度傳感器分別貼裝在同一線路板上）同一氣密室內(nèi)（即晶振體內(nèi)）內(nèi)置水晶片與溫度傳感器（熱敏電阻），更能檢出與水晶片相近的溫度.由此，相比以往的晶體諧振器,可以改善其頻率溫度補(bǔ)正.超小型?低高度（1612尺寸、高度0.65mm、max）表面貼片型產(chǎn)品（可對應(yīng)回流焊）滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。
晶振技術(shù)
NDK晶振,NX1210AC晶振,1210晶振,晶體諧振器與熱敏電阻的一體化構(gòu)造.由于與晶體諧振器的一體化，對于回路設(shè)計(jì)來說實(shí)現(xiàn)了空間的節(jié)省.（以往晶體諧振器與溫度傳感器分別貼裝在同一線路板上）在同一氣密室內(nèi)（即晶振體內(nèi)）內(nèi)置水晶片與溫度傳感器（熱敏電阻），更能檢出與水晶片相近的溫度.由此，相比以往的晶體諧振器，可以改善其頻率溫度補(bǔ)正.超小型?低高度（1210尺寸、高度0.55mm、max）面貼片型產(chǎn)品。（可對應(yīng)回流焊）滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。
晶振技術(shù)
NDK晶振,NX3215SF晶振,移動(dòng)通信晶振,小型,薄型、量輕的表面封裝音叉型晶體諧振器.以對應(yīng)高度管理醫(yī)療器械等級Ⅲ的工程設(shè)計(jì)來實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的高品質(zhì).具有優(yōu)越的耐熱性、耐環(huán)境性能，以此確保產(chǎn)品的高性賴性.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。
晶振技術(shù)
NDK晶振,NX3215SD晶振,車載晶振,有優(yōu)越的耐焊接開裂性能的車載用小型表面封裝音叉型晶體諧振器.具有優(yōu)良的耐熱性、耐環(huán)境特性.表面貼片型產(chǎn)品.（可對應(yīng)回流焊）符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。
晶振技術(shù)
NDK晶振,NX1008AA晶振,無線通信晶振,超小型、薄型的SMD晶體諧振器,超小型、薄型 (Typ. 1.0×0.8× H : 0.30mm）.有高信賴性.本制品的特性最適用于超小型Wireless LAN、Bluetooth。（短距離無線用途）表面貼片型產(chǎn)品。（可對應(yīng)回流焊）滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術(shù)
京瓷晶振,KC2520K晶振,2520晶振
2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn).
晶振技術(shù)NDK晶振,NX1610SE晶振,1610晶振,對應(yīng)低ESR（等價(jià)串聯(lián)電阻）的表面貼裝音叉型晶體諧振器.低的ESR實(shí)現(xiàn)低的電力消費(fèi).在消費(fèi)類電子、移動(dòng)通信用途發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,表面貼片型產(chǎn)品.（可對應(yīng)回流焊）滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術(shù)NDK晶振,NR-2B晶振,7932晶振,具有優(yōu)越的頻率穩(wěn)定度,能覆蓋廣的頻率范圍的高可靠性晶體諧振器.能滿足嚴(yán)格的溫度特性規(guī)格,具有優(yōu)越的頻率再現(xiàn)性和耐撞擊性.
晶振技術(shù)
NDK晶振,NX8045GE晶振,8045晶振,車載用小型表面封裝晶體諧振器.可對應(yīng)低頻（4～ 8MHz）.小型SMD封裝 (8.0×4.5×2.0mm)具有耐熱、耐振、耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性.高的耐焊接開裂性能使其封裝在玻璃環(huán)氧樹脂基板上，可實(shí)現(xiàn)3000個(gè)熱循環(huán).可對應(yīng)工作溫度范圍-40～+150°C.符合無鉛焊接的回流焊曲線特性.符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).
晶振技術(shù)
NDK晶振,NX8045GB晶振,NX8045GB-13.560000MHZ小型?薄型晶體諧振器.小型、薄型 (8.0 × 4.5 × 1.8mm typ.).可對應(yīng)4MHz以上的頻率.最適用于消費(fèi)類電子和汽車配件用途.優(yōu)良的耐環(huán)境特性，包括耐熱性、耐沖擊性等.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術(shù)DNK晶振,NX3225SC晶振,NX5032SD-13.56MHZ-STD-CSY-1,適合TPMS（胎壓檢測系統(tǒng)）用途,用于受到嚴(yán)酷離心力影響的車胎中的信號發(fā)送單元的時(shí)鐘信號發(fā)生源部分.小型、薄型 (3.2×2.5×0.6mm)即使在TPMS的信號發(fā)送端受到的嚴(yán)酷的離心力 (2000G)之下也能保持穩(wěn)定的頻率特性.具備強(qiáng)防焊裂性.具有耐熱、耐振、耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).
晶振技術(shù)DK晶振,NX2520SA晶振,NX2520SA-16MHZ-STD-CSW-4,最適用于Bluetooth、Wi-Fi等的短距離無線和智能手機(jī)、平板電腦等的基準(zhǔn)時(shí)鐘源.小型、薄型 (2.5×2.0×0.50mm) .具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性、耐振性.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術(shù)
NDK晶振,NX2016GC晶振,2016晶振,具有高強(qiáng)的耐焊錫部裂縫的車載用高信賴?小型表面貼裝晶體諧振器.超小型,薄型。(2.0×1.6×0.7mm)在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性.具有耐熱、耐振、耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)。
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